4月11日晚间全色网，通富微电(002156)清晰2024年年度证明。证明显现，公司达成营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；包摄于上市公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%；归母扣非净利润6.21亿元，同比增长944.13%。
在新一轮行业复苏周期中，公司通过居品结构优化、产能协同与本领平台升级，达成事迹的捏续增长。
车规居品营收翻倍
2024年，通富微电在SoC、Wi-Fi、PMIC、显现运行等中枢领域达周全面增长。中高端手机SoC出货同比增长46%，射频居品增长70%，模拟器件增长近40%；蓝牙、MiniLED、显现运行等细分居品线亦达成超30%的增长。
车规居品发扬亮眼。公司依托工控与车规居品的本领上风，成为车载原土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等居品，明白品牌上风，扩大与海表里头部企业的投合，车载居品事迹同比激增超200%。
Memory业务方面，公司深入与原厂协同，营收同比增长超40%。显现运行芯片板块客户结构捏续优化，生效导入行业头部客户，并完成RFID先进切割工艺的量产落地。
在FCBGA居品方面，公司聚焦国内重心客户，自第二季度起达成月度销售额路线式增长，达成FC全线增长52%。同期，公司驻足市集最新本领前沿，积极推动Chiplet市集化哄骗。
公司全年研发参加达15.33亿元，同比增长31.96%。在先进封装本领领域赢得多项进展。SIP业界最孤寒件量产并建设了电容背贴SMT和植球连线功课能力。基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装本领赢得蹙迫进展，生效通过阶段性可靠性测试。该本领为高性能芯片封装提供了新的管理决议，将推动半导体行业在5G、AI 和HPC等领域的哄骗立异，加快相干居品的生意化程度。
在教育封测本领领域，公司捏续激动降本提质，进一步提高公司本领和居品的竞争力。完成QFN和LQFP车载品的窥察并进入量产阶段。优化设想决议达成低资本wettable flank。DRMOS居品达成批量量产，提供了高散热和高可靠性的居品决议。TOLT正面水冷居品开导完成可靠性窥察，进入量产阶段。
寰球布局造成多点支捏
跟着AI、高性能策画、5G通讯、汽车电子等需求快速增长，封测行业算作半导体产业链关节技艺，市集空间捏续扩大。字据Gartner数据，2024年寰球集成电路封测市集畛域预测达到820亿好意思元，同比增长7.8%。
公司捏续激动多点布局策略，当今全色网已在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城造成产能协同蚁合。其中南通领有三个出产基地，先进封装产线捏续推广，为公司带来更为彰着的畛域上风。
与此同期，通富微电捏续激动产业链投资并购。2024年，公司以现款边幅收购京隆科技26%股权，该公司在高端集成电路专科测试领域具备互异化竞争上风，收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来领略的财务薪金，为合座股东创造更多价值。同期，通富微电还迤逦捏有寰球越过引线框架供应商AAMI股权，不断完善产业链布局。
此外，2016年，通富微电通过并购与AMD造成了“合资+投合”的强强联结方式，建设了细巧的策略巴联合伴关系。这就意味着，公司与AMD的投合脱离了传统通俗的“接单—交货”的外包方式，而是构建在两边深度和会的基础之上。
公司算作AMD最大的封测供应商，占其订单总和的80%以上，异日跟着大客户业务的成长，上述策略投合将使两边捏续受益。凭借多年来与海外大客户等行业领军企业联袂投合所蚁合的深厚告诫，公司在通富超威槟城生效布局先进封装业务，树立Bumping、EFB等出产线。
当今，公司客户结构领略，笼罩海外巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多半宇宙前20强半导体企业和绝大多半国内有名集成电路设想公司齐已成为公司客户。